| 李 钊,宋 戈,陈赤汉,杨懿功,张子敬,张 翔,方太勋.一种晶闸管硅堆压装机构设计[J].电工技术,2022(4):134-136 |
| 一种晶闸管硅堆压装机构设计 |
|
| |
| DOI：10.19768/j.cnki.dgjs.2022.04.043 |
| 中文关键词: 特高压换流阀 晶闸管 压装机构 压力均匀性 |
| 英文关键词: |
| 基金项目: |
|
| 摘要点击次数: 1268 |
| 全文下载次数: 0 |
| 中文摘要: |
| 为解决６英寸晶闸管压接面压力分布均匀性问题,针对６英寸晶闸管硅堆的压装机构进行了研究,设计了一种采用球面定位的球头式压装机构,并仿真校核了球头式压装机构的机械强度.开展了６英寸晶闸管硅堆压接力压力均匀性试验,试验结果表明,在正常和模拟工况下,球头式压装机构能明显改善晶闸管压接面压力分布均匀性。 |
| 英文摘要: |
| |
| 查看全文 查看/发表评论 下载PDF阅读器 |
|
|
|
