朱建国,李娟,卫能,陆泽通,曾恒.机器人主板QFN上锡不良失效案例分析[J].电工技术,2024(12):68-71
机器人主板QFN上锡不良失效案例分析
  
DOI：10.19768/j.cnki.dgjs.2024.12.021
中文关键词:  QFN封装芯片  机器人  主板  失效分析
英文关键词:
基金项目:
作者单位
朱建国 芜湖赛宝机器人产业技术研究院有限公司 
李娟 芜湖赛宝机器人产业技术研究院有限公司 
卫能 芜湖赛宝机器人产业技术研究院有限公司 
陆泽通 芜湖赛宝机器人产业技术研究院有限公司 
曾恒 安徽工程大学机械工程学院 
摘要点击次数: 305
全文下载次数: 0
中文摘要:
      针对机器人主板QFN封装芯片上锡不良问题，通过X ray分析、表面SEM&EDS分析、截面分析、可焊性测试等手段，分析机器人主板QFN封装芯片上锡失效原因。
英文摘要:
      
查看全文  查看/发表评论  下载PDF阅读器