| 张宝林,杨振生,李向东.CuNi30材料在真空灭弧室上的应用研究[J].电工技术,2024(17):126-128 |
| CuNi30材料在真空灭弧室上的应用研究 |
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| DOI：10.19768/j.cnki.dgjs.2024.17.032 |
| 中文关键词: CuNi30 真空灭弧室 盖板 钎焊 |
| 英文关键词: |
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| 中文摘要: |
| 对CuNi30材料在真空灭弧室上的应用可行性进行了研究。分析了CuNi30、无氧铜、不锈钢材料的理化性能、表面清洗性能、钎料流散浸润性能、封接抗拉性能，并进行整管装配试验。试验结果表明，CuNi30材料的抗拉强度介于不锈钢和无氧铜之间，且其抗拉强度和延伸率在高温处理前后变化不大，而硬度略有下降。在通用钎焊规范下，CuNi30材料可直接与金属化瓷壳进行封接，其封接强度优于不锈钢与无氧铜过渡结构。装配的灭弧室经A组试验(振动试验、交变湿热试验)以及盐雾试验证明其可以满足真空灭弧室的使用需要。 |
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